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什么是滅弧室動態(tài)絕緣

本文作者:大禹漢光 發(fā)布時間:2015-08-03

  真空滅弧室動態(tài)絕緣的兩個因素是開斷后觸頭間介質(zhì)強度的恢復速度和恢復電壓的上升速度。圖1為恢復電壓和介質(zhì)恢復強度的理想波形。真空滅弧室在開斷后可以承受的電壓上升率(du/dt)實際上反映了真空滅弧室的介質(zhì)強度恢復能力,它的水平不但決定了真空滅弧室的額定工作電壓,同時也決定了分斷能力。

  圖恢復電壓與介質(zhì)恢復強度理想波形,其中UT為恢復電壓波形,UD為介質(zhì)恢復強度真空開關的機械參數(shù)對開斷后真空滅弧室的介質(zhì)恢復強度有很大的影響。主要表現(xiàn)在:(1)觸頭開距和分閘速度的影響。如觸頭開距過小或分閘速度過低,觸頭間介質(zhì)強度的恢復速度將小于恢復電壓的上升速度,容易引起電弧的重燃;(2)合閘速度和觸頭壓力的影響。合閘速度過高產(chǎn)生彈跳易引起熔焊,合閘速度過低預擊穿時間過長易引起熔焊,觸頭壓力不足易引起熔焊。真空開關在分閘時由于拉斷熔焊點會破壞觸頭表面,形成毛刺或凸凹不平,在分斷電流時就會因局部電場過強而產(chǎn)生重燃或重擊穿。過大的熔焊力還會使真空滅弧室的觸頭變形,造成開距減小而影響觸頭間的絕緣;(3)分閘反彈的影響。過大的分閘反彈易使真空滅弧室在開斷過程中介質(zhì)強度低于恢復電壓的強度而造成重燃或重擊穿,甚至不熄弧使開斷失敗。另外,如油緩沖器的安裝高度過大,分斷中觸頭未走完足夠的行程就碰到緩沖器使分斷速度下降也是影響動態(tài)絕緣的一個因素。在型式試驗中做異相接地試驗時由于試驗電壓為線電壓,比開斷額定短路電流試驗(T100)時的電壓高15%,這一現(xiàn)象更容易出現(xiàn)。

  因此,真空開關合理的機械參數(shù)是真空滅弧室使用中良好動態(tài)絕緣的有力保證。

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